PCB扩产潮催修饰备需求，钻孔装备指引第二增进弧线) CoWoP手艺推进PCB向mSAP工艺升级，对PCB装备提出了更高的条件。跟着AI拉动高众层PCB扩产需求，公司希望受益于行业扩产海潮。公司踊跃切入钻孔装备界限，组织第二增进弧线。支持买入评级。 支持评级的重心 CoWoP手艺推进PCB向mSAP工艺升级，公司或深度受益。遵照芯智讯报道，英伟达正正在和供应链厂商协作研发导入CoWoP封装手艺，以期庖代今朝的CoWoS手艺，估计2026年10月将率先正在英伟达GR150（Rubin）GPU平台上完毕。CoWoP将硅片和硅中介层组合后，直接键合正在加强计划的主板（Platform PCB）上，省去了古板的封装基板和BGA设施完毕了更轻、更薄、更高带宽的模块计划。CoWoP手艺具有七大上风：1）擢升信号无缺性；2）加强电源无缺性；3）擢升散热职能；4）消浸PCB热膨胀系数；5）改革电迁徙；6）消浸ASIC本钱和计划繁杂度；7）维持弹性的芯片模块整合式样。同时CoWoP也条件Platform PCB务必具备封装等第的布线密度、平整度和质料把持。PCB不但需求担任电维系，还需求通过HDI或mSAP/SAP等工艺正在板上变成慎密的重分散层（RDL），来确保信号无缺性和功率分拨。芯碁微装正在2024年5月推出的MAS6P系列装备搭载业内领先的二次成像手艺，仍旧凯旋利用于高阶HDI（含mSAP）和IC载板量产。 PCB厂商踊跃扩产拉动装备需求。遵照Prismark数据，2024年环球18层以上众层板和HDI板市集范畴判袂抵达24.21和125.18亿美元，同比增速判袂抵达40.2%和18.8%，是PCB增进最疾的细分界限。数据核心中的AI任事器和高速收集装备是2024年PCB市集增进的症结驱动力。遵照证券日报报道，众家PCB厂商正在高端产能上加码组织。比方胜宏科技正在踊跃扩充高阶HDI和高众层板产能，包含惠州、泰邦、越南的工场；鹏鼎控股也正在踊跃扩筑淮安、泰邦园区工场产能。咱们估计正在PCB高端需求疾速增进的配景下，PCB厂商加快扩产希望拉动合联装备需求。 切入钻孔装备界限，踊跃组织新增进点。遵照QYReserach数据，2023~2029年环球PCB激光钻孔装备市集范畴希望从10.0亿美元增进至13.8亿美元，CAGR抵达5.9%。环球激光钻孔装备市集重要由Mitsubishi Electric、LPKF、ESI、Orbotech等厂商攻克，2022年重要厂商份额抵达40.7%。2024年5月公司宣布钻孔系列新品MCD75T，可及时职位校准，及时孔型检测，及时能量监控，对位和补充算法与LDI相通，降低了微孔与线道的职位精度。咱们以为公司新款钻孔装备希望助助公司切入新赛道，并进一步掀开生长空间。 估值 酌量到AI任事器催化了高众层PCB需求，咱们同步上调了公司曝光装备和钻孔装备的出货量预期，并同步上调公司2025/2026/2027年EPS预估至2.21/3.25/4.17元。截至2025年8月8日收盘，公司总市值约178亿元，对应2025/2026/2027年PE判袂为61.2/41.5/32.4倍。支持买入评级。 评级面对的重要危机 下逛需求不足预期。新产物验证进度不足预期。市集角逐形式恶化。产物价钱下行。

　　公司深度讲述：芯碁微装：领先的LDI装备公司，受益PCB装备投资扩张与先辈封装工业趋向

　　芯碁微装(688630) 主题见地：PCB装备受益扩产，半导体装备组织加快，支持“增持”评级因公司一期工场产能受限，咱们下修公司2025年红利预测，同时酌量到：公司受益下逛PCB厂商扩产，且公司二期厂房即将投产，中期事迹有优越的开释预期，永久来看，公司半导体营业正慢慢修筑众增进极，咱们新增2026/2027年红利预测，估计公司2025-2027年生意收入将判袂抵达15/22/27亿元（2025年前值20亿元），归母净利润将判袂抵达3.0/5.2/7.1亿元（2025年前值4.0亿元），以7月24日收盘价筹算，对应PE判袂为39.8/23.1/16.8倍。公司行动少有的组织先辈封装的直写光刻机厂商，具备稀缺性且增进空间广博，支持“增持”评级。 公司境况：直写光刻龙头，下逛重要涵盖PCB和半导体。 公司专业从事微纳直写光刻装备的研发、创筑及贩卖，重要产物包含PCB与泛半导体直写光刻装备，产物成效涵盖微米到纳米的众界限光刻合节。PCB方面，公司LDI装备无缺笼罩PCB、FPC、HLC、HDI、SLP及IC载板等众类产物的创筑，涵盖线道、阻焊及钻孔工艺。半导体方面，公司基于现有LDI手艺，重要针对先辈封装市集，正在IC载板、晶圆级封装、2.5D/3D封装、键合及量测等方面的装备组织。 逻辑1：PCB营业--AI基筑启发下逛血本开支，二期产能扩充助力事迹开释受益于AI基筑启发的高端PCB需求，PCB厂商血本开支指引乐观，公司自2024年二季度发轫订单与厂房运转维持充满形态，但受限于产能不够，订单增进较为有限。往后看，跟着公司二期厂房慢慢投产，PCB装备产能慢慢开释，订单增进与落地希望看到较为踊跃的蜕变。 逻辑2：半导体营业--装备工业化经过加快，众点组织修筑增进新弧线 公司半导体营业组织涵盖IC载板、掩模版制版、先辈封装等界限，目前正慢慢进入验证上量阶段。全部而言：（1）先辈封装手艺界限，公司发力CoWoS、SOW、板级封装及晶圆级封装等界限，2024年主力机型WLP2000已凯旋实现3-4家先辈封装客户的产物验证事务。个中，一面客户已进入量产策划阶段，另有客户正有序发展产物装机测试，验证成就正慢慢向工业化利用促进；同时，公司板级封装装备PLP系列装备、键合及量检测装备已延续有订单和相应出货。基于现有装备验证希望，咱们估计先辈封装装备管线将正在他日两年博得较大希望。（2）泛半导体界限，掩模版制版、引线框架及新型显示等营业络续端庄促进，受益邦产取代的永久趋向。 危机提示：下逛Capex不足预期、新装备导入进度不足预期、行业角逐加剧。

　　芯碁微装(688630) 芯碁微装告示新签1.46亿元大单，约占2024年营收的15%。AI基筑高潮投推进PCB投资热，公司希望受益于PCB厂商踊跃扩产潮。支持“买入”评级。 支持评级的重心 新签大单希望提振公司后续事迹。2025年6月18日芯碁微装宣布告示称和某公司签署了共计7份装备购销合同，产物包含LDI曝光装备和阻焊装备等，合同刻日自生效之日起至本合同章程的权柄与营业实现后终止，合同总金额为1.46亿元，约占芯碁微装2024年生意收入的15%。芯碁微装2025Q1生意收入2.42亿元，QoQ+3%，YoY+22%；毛利率41.3%，QoQ+16.5pcts，YoY-2.6pcts；归母净利润0.52亿元，QoQ+823%，YoY+30%。遵照此前芯碁微装官微报道，公司3月发货量破百台装备，创下史书新高；4月估计交付量将环比擢升三成，再创史书纪录，产能运用率满载。咱们估计芯碁微装本次大单希望进一步提振公司事迹 AI基筑高潮推进PCB投资热，公司希望延续受益。遵照财联社报道：Meta2025财年血本开支上调至640~720亿美元，系为维持AI手艺而添补数据核心投资和底子举措硬件的预期本钱；微软2025财年血本开支估计将进步800亿美元；谷歌母公司Alphabet2025财年估计将投资750亿美元用于AI筑计划划。遵照融媒体工业调研理解核心报道：人工智能和收集底子举措的开展明显推高了高阶PCB产物的市集需求。AI任事器对数据传输速率与治理才略的条件，促使PCB向高层数、高频高速、高散热等目标升级。遵照Prismark数据，2028年AI/HPC任事器PCB市集范畴希望冲破32亿美元。PCB厂商踊跃组织高端产物产能，希望推进合联装备订单延续增进，芯碁微装亦希望延续受益。 估值 芯碁微装2024年毛利率和净利率同比有所下滑，咱们同步下调公司2025年毛利率预估。由于AI基筑高潮推进PCB投资热，咱们同步上调公司2026年红利预测。据此咱们调动芯碁微装2025/2026年EPS预估至2.09/2.75元，并估计2027年EPS为3.37元。 截至2025年6月25日，芯碁微装总市值约104亿元，对应2025/2026/2027年PE判袂为37.8/28.8/23.5倍。酌量到公司今朝交付量支持正在高位，且AI启发PCB投资热估计将延续，咱们支持“买入”评级。 评级面对的重要危机 下逛需求不足预期。新产物验证进度不足预期。市集角逐形式恶化。产物价钱下行。

　　芯碁微装(688630) 重要见地： 事情概略 芯碁微装于2025年4月23日宣布2024年年度讲述及2025年第一季度讲述： 2024年度公司完毕生意收入为9.54亿元，同比添补15.09%；归母净利润为1.61亿元，同比低浸10.38%；毛利率为36.98%，同比低浸5.64pct；净利率为16.85%，同比低浸4.78pct。 2024年第四时度完毕生意收入2.36亿元，同比低浸22.62%，PCB装备存正在一面推迟出货；归母净利润为0.06亿元，同比低浸90.77%；毛利率为24.76%，同比低浸17.51pct；净利率为2.38%，同比低浸17.58pct。 2025年第一季度公司完毕生意收入为2.42亿元，同比添补22.31%；归母净利润为0.52亿元，同比添补30.45%；毛利率为41.25%，同比低浸2.61pct；净利率为21.41%，同比擢升1.33pct。 PCB营业高端品&海外营业增进强劲 2024年，公司PCB系列产物营收7.82亿元，同比增进32.55%，毛利率32.94%，同比裁汰0.81pct，PCB装备增进受益于公司手艺立异和市集需求独揽。2024年，公司外销（含港澳台地域）1.88亿元，同比增进212.32%，毛利率45.59%，高于内销毛利率11.03pct，得益于公司正在海外市集精准的策略组织以及客户需求的深度发掘。 1）高端化升级：2024年延续促进PCB装备向高阶产物浸透，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市集。受益于AI任事器、智能驾驶等界限的高阶PCB需求，整年PCB装备贩卖量超370台，中高阶产物占比擢升至60%以上。 2）邦际化组织：泰邦子公司实现设立，启发东南亚地域营收占比擢升至近20%，笼罩泰邦、越南等PCB工业变动重心区域。深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等邦际客户的策略协作，推进装备正在海外高端市集的验证及批量交付。 泛半导体众界限协同冲破 泛半导体营业营收1.10亿元，同比低浸41.65%，毛利率56.87%，同比上升0.32pct，受到环球半导体市集周期性振动及行业角逐愈发激烈的影响。公司泛半导体目标连接擢升产物角逐力及拓展组织，正在先辈封装、IC载板、掩模版制版、引线框架、功率半导体、新型显示等众界限举行产物冲破及邦产取代。 先辈封装：1）公司进一步擢升封装装备产能功用，针对大面积芯片曝光合节斥地的新一代工艺，完毕了产能功用与制品率的双重冲破。公司封装装备已获大陆头部客户的相连反复订单。2）2024年4月，公司推出了键合制程管理计划，凯旋研制新品WA8晶圆瞄准机与WB8晶圆键合机，也组织了先辈封装所需求的量测、曝光、检测的手艺途径图。 IC载板：引颈IC载板邦产取代经过，依靠3-4μm高解析度制程手艺，产物手艺目标已达邦际一流秤谌。主力装备MAS4（4μm解析度）正在客户端希望亨通，为大范畴量产奠定底子。 掩膜板制版：餍足90nm节点量产需求的制版装备正在客户端希望亨通，公司正加快组织90nm-65nm节点掩膜版直写光刻装备研发。 投资提议 酌量验收节拍和PCB占比增进，咱们调动红利预测，预测公司2025-2027年生意收入判袂为15.15/18.93/21.39亿元（调动前25/26年为15.93/20.45亿元），归母净利润判袂为2.88/3.83/4.61亿元（调动前25/26年为3.48/4.90亿元），以今朝总股本1.32亿股筹算的摊薄EPS为2.18/2.91/3.50元。公司今朝股价对2025-2027年预测EPS的PE倍数判袂为33/25/21倍，酌量到公司PCB营业的高增和泛半导体营业的拓展，支持“买入”评级。 危机提示 1）手艺升级迭代进度和成就未达预期的危机；2）下逛PCB及泛半导体终端消费市集需求振动的危机；3）募投项目落地不足预期；4）主题手艺职员流失的危机。5）市集角逐加剧的危机；6）应收账款接管的危机，海外营业汇率振动的危机；7）邦际交易计谋、合税、邦际通胀秤谌等邦际政事经济处境蜕变带来的邦际营业及原质料采购危机；8）讨论根据的音信更新不实时，未能充斥响应公司最新情形的危机。

　　2024年报及25年一季报点评：事迹适宜预期，AI带来PCB时机+先辈封装共振

　　芯碁微装(688630) 投资重心 事情：24年营收9.54亿元，归母净利润1.61亿元，同比判袂为+15.09%/-10.38%。25Q1营收2.42亿元，同比+22.31%，归母净利润0.52亿元，同比+30.45%，扣非归母净利润0.52亿元，同比+40.23%，适宜咱们预期！ AI启发PCB需求大幅增进，24Q4延迟发货导致24年Q4事迹承压。 2024年，环球半导体和PCB行业迎来苏醒良机。AI算力发作启发数据核心合联PCB需求大幅增进，同时海外产能创办为公司带来新的开展时机。2024年公司PCB装备贩卖量378台，个中中高阶占比擢升至60%以上，PCB完毕营收7.81亿元，同比增进32.55%！泛半导体完毕营收1.10亿元，同比-41.65%，重要系半导体行业振动影响。2024腊尾，公司PCB系列库存量125台，比上年添补127%，重要系延迟发货导致。 PCB：捉住AI+东南亚扩产β时机，公司延续高端化和环球化探求α。 环球AI海潮给PCB工业带来了空前未有的开展时机。PCB行业自己开展加疾，同时高端化加快。遵照Prismark，封装基板/HDI板和高众层板（18层及以上）2024年正在PCB工业范畴占比判袂为17.13%/17.02%/2.48%，2029年估计判袂擢升至19%/18%和5.3%，产物高端化显明，加倍是高众层板市集延续扩张。同时东南亚成为PCB产能变动主题区域，泰邦、越南吸引沪电股份、胜宏科技等企业筑厂。公司捉住时机，2024年东南亚地域营收占比擢升至近20%。同时公司延续深化大客户策略，公司通过鹏鼎控股/日本VTEC/CMK等邦际客户，推进装备正在海外高端市集的验证和批量交付，进一步加疾PCB营业的开展。 泛半导体：先辈封装界限LDI潜力宏壮，IC载板景心胸克复+ABF扩产窗口期。先辈封装界限LDI潜力宏壮：公司深度聚焦先辈封装界限，LDI手艺正在AI芯片内互联速率优化中呈现症结价钱。公司WLP晶圆级封装装备正在再布线、智能纠偏等主题合节上风显明，能直接用于2.5D/3D封装和Fan-out工艺，加倍正在大面积芯片曝光合节，管理晶圆偏移和翘曲困难上潜力宏壮，让异构集成芯片通过众层ABF载板完毕高密度互联。IC载板界限：ABF载板正正在加快邦产取代，目前邦内纯内资产能占比仅4%，但扩产幅度已不亚于海外厂商，公司MAS系列等装备能有助于加快客户完毕邦产取代，目前已结合邦内主流载板厂商适配优化，抢占ABF载板邦产化窗口期。同时掩模版制版/功率器件/新型显示等都是公司的潜力界限，希望正在他日接力生长。 红利预测与投资评级：咱们估计公司2025-2027年生意收入为16.1/19.7/23.5亿元（此前预测25-26年14.0/18.7亿元），归母净利润为3.33/4.34/5.25亿元（此前预测25-26年3.17/4.51亿元），对应P/E为31/24/19倍，支持“买入”评级。 危机提示：需求不足预期；角逐加剧；地缘政事危机等

　　芯碁微装(688630) 投资重心 PCB营业与泛半导体营业协同发力，直写光刻手艺利用连接深化。2024年度公司呈现出了强劲的筹划势头，正在PCB及泛半导体界限延续发力，海外市集拓展、产物升级等方面博得了苛重冲破。公司慎密缠绕策略目标，精准逮捕行业升级和邦产取代时机，促进PCB装备升级，连接厚实泛半导体产物矩阵，促进直写光刻手艺利用连接深化。同时，加快促进品牌环球化开展战略，加疾组织东南亚市集，以优秀的品格和任事踊跃拓展海外市集，进一步擢升产物环球市占率以及品牌影响力。2024年，公司估计完毕生意收入9.54亿元，同比增进15.09%，整年收入筹划境况呈现出稳步增进态势，主题营业板块PCB营业与泛半导体营业协同发力。2024年第四时度，一面机台存正在延迟发货，导致2024年年终存货金额大幅添补，进而变成四时度收入环比下滑。2024年，公司估计完毕归母净利润1.65亿元，同比低浸8.04%；完毕扣非归母净利润1.56亿元，同比低浸1.50%；利润方面，归纳整年来看利润受到必定水准的压力，重要来由正在于海外市集的策略组织以及主题人才的储藏和造就，市集斥地用度和职员用度随之添补。2024年，公司踊跃拓展海外市集，创办海外贩卖及运维团队、泰邦子公司投资筑厂等合节需求大方资金加入，包含园地租赁、装备置办、职员雇用与培训等用度，添补了运营本钱。同时，2024年公司员工数目增进明显，薪酬、福利、培训等支拨相应添补，人力本钱上升显明。 后摩尔时期先辈封装举足轻重，直写光刻大有可为。摩尔定律的延长受到物理极限，先辈封装可能相对轻松地完毕芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的本钱。先辈封装正在降低芯片集成度、缩短芯片隔绝、加疾芯片间电气维系速率以及职能优化的进程中饰演了更苛重脚色。正成为助力体例职能延续擢升的苛重保证，并餍足“轻、薄、短、小”和体例集成化的需求。行动先辈封装的症结工艺装备，光刻装备的需求日益增进。光刻装备重要利用于：倒装（FlipChip，FC）的凸块筑制、重分散层(RDL)、2.5D/3D封装的TSV、以及铜柱(CopperPillar)等。与正在前道创筑顶用于器件成型分别，正在先辈封装中重要用做金属电极接触。其余，先辈封装引入湿制程根基都邑应用到光刻装备。先辈封装光刻机重要手艺道途有投影式光刻及直写光刻，相较于投影光刻，直写光刻正在先辈封装中的上风包含重布线天真、无掩模、本钱低、适合大尺寸封装等，可能管理Fan-out的手艺题目，近年来正在晶圆级封装界限逐步振起。遵照Yole预测，正在IC先辈封装界限内，激光直写光刻装备将正在他日三年内慢慢成熟并攻克必定市集份额，具有优越的市集利用前景。公司WLP2000晶圆级直写光刻装备得回中道头部客户的反复订单并出货。该装备可完毕2μm的L/S，为客户供给2.xD封装光刻工序的管理计划。除此除外，WLP系列正在先辈封装市集界限目前已正在众个头部客户验收量产中，正在先辈封装界限完毕了“弯道超车”。其它，公司PLP3000板级直写光刻装备依靠3μm的线宽/线距（L/S），为长三角客户供给了高职能光刻管理计划，进一步坚固了其正在特性工艺界限的角逐力。 PCB工业升级&出口双轮驱动，主业端庄生长。正在PCB界限，公司装备重要利用于PCB制程中的线道层及阻焊层曝光合节，营业从单层板、众层板、柔性板等PCB中低阶市集向类载板、IC载板等高阶市集纵向拓展。人工智能的开展推进下逛通讯、数据存储、手机等众板块高增进。跟着下逛电子产物如智内行机、任事器等产物向便携、轻狂、高职能等目标开展，推进PCB产物往高密度、高集成、细线道、小孔径、大容量、轻狂化的目标开展，HDI、类载板、IC载板等中高阶PCB产物的市集份额连接擢升。2024年二季度往后，行业稼动率有所擢升，下旅客户对高阶板的需求增速较疾，高阶头部客户的订单需求趋向较为确定，叠加下旅客户正在东南亚产能的变动，海外订单增进趋向显明。公司的大客户战略和海外战略将助助企业完毕稳固延续疾速增进。遵照公司近期微信大众号音信，公司3月单月发货量破百台装备，创下史书新高；4月估计交付量将环比擢升三成，再创史书记载，方今产能全线拉满。面临激增的订单需求，公司极力保证交付功用，彰显出公司正在高端设备创筑界限的“专精特新”硬核势力。LDI行动AI芯片制程的主题创筑设备，跟着AI芯片的疾速迭代和AI任事器架构繁杂化，LDI正在高密度、高层数、高频高速PCB创筑、擢升产物职能、消浸坐蓐本钱方面的价钱将进一步凸显，推进PCB行业向高端化、智能化开展。 投资提议 咱们估计公司2024/2025/2026年判袂完毕收入9.54/13.51/18.93亿元，判袂完毕归母净利润1.65/2.97/4.40亿元，今朝股价对应2024-2026年PE判袂为55倍、31倍、21倍，予以“买入”评级。 危机提示 主题角逐力危机；市集角逐加剧危机；行业危机；宏观处境危机。

　　芯碁微装(688630) 投资重心 激光直写装备龙头，手艺延长疾速生长：公司树立于2015年，是LDI手艺平台性企业，公司树立往后疾速生长，产物笼罩PCB直写、IC载板、先辈封装等界限。公司事迹疾速增进，2024年疾报预告完毕营收9.54亿，归母净利1.65亿元，2019-2024年营收CAGR约为36%，归母净利CAGR约为28%。PCB装备为公司营收主力且延续增进。泛半导体装备占对照小，2023年营收占比已擢升至23%，同时毛利率远高于PCB，估计将成为增进的主力。 PCB界限：产物组织升级，海外需求延续增进：直接成像是一种重要的PCB光刻手艺，正在PCB界限具备手艺上风&本钱上风，中高端PCB创筑重要尊敬其手艺上风，中低端PCB重要尊敬其天真性和本钱上风。从下逛看，行业范畴增进+产物组织高端化+慎密度擢升，将会带来直写光刻装备需求增进。正在PCB成像装备市集，2023年环球/中邦贩卖额为9.16/4.94亿美元，2018-2023年CAGR为6.3/10.1%。而芯碁2018-2023 年PCB装备收入CAGR高达62%，阿尔法明显，重要系高端化+邦际化+大客户等策略结果显明，估计他日AI带来的高端PCB需乞降产能的变动将会驱动公司装备需求进入发展期。 泛半导体：延续斥地疾速增进的新兴市集。直写光刻是微纳光刻的苛重细分市集，直写光刻正在具有衬底翘曲、基片变形的光刻需求时，自适宜调动才略强，具有制品率高、相同性好的利益，比拟掩膜光刻还具有高天真性、低本钱以及缩短工艺流程利益。公司产物重要利用于先辈封装、掩膜版创筑、IC封装、FPD创筑等界限。先辈封装空间较大，估计2025年大陆先辈封装市集范畴进步千亿，直写光刻正在先辈封装中的上风包含重布线天真、无掩模、本钱低、适合大尺寸封装等，可能管理Fan-out的手艺题目，近年来正在晶圆级封装界限逐步振起，公司目前已有众台装备交付华天科技、绍兴长电、盛合晶微等头部企业。同时公司正在掩模版制版、引线框架、新型显示、新能源光伏等界限踊跃组织，打制延续的生长动力。 红利预测与投资评级：咱们估计公司2024-2026年营收为9.54/13.95/18.71亿元，归母净利润为1.65/3.17/4.51亿元，P/E倍数判袂为50/26/18×。咱们以为，公司手艺上处领先位子，同时底层手艺具备健旺的平台延长特征，初度笼罩予以“买入”评级。 危机提示：下逛扩产不足预期，角逐加剧危机，利用界限延展不足预期

　　2024Q3事迹适宜预期，PCB主业深耕+泛半导体拓展延续驱动公司生长

　　芯碁微装(688630) 重要见地： 事迹延续增进，时刻用度总体下行 芯碁微装于2024年10月25日宣布2024年第三季度讲述：2024年前三季度完毕生意收入为7.2亿元，同比添补37.1%，归母净利润为1.6亿元，同比添补30.9%；2024年第三季度完毕生意收入2.7亿元，同比增进30.9%，环比增进6.8%，归母净利润为0.5亿元，同比增进18.8%，环比低浸10.8%。公司事迹延续增进，重要因为公司延续斥地市集，加大产物加入，踊跃组织中高端产物，归纳势力添补。 2024年前三季度毛利率为41.0%，同比裁汰1.8pct，净利率为21.6%，同比裁汰1.0pct；2024年第三季度毛利率为39.5%，同比上升1.7pct，净利率为20.3%，同比低浸2.1pct。跟着公司泛半导体界限产物连接拓展，公司产物红利才略希望进一步擢升。 2024年前三季度贩卖用度率、束缚用度率、研发用度率、财政用度率判袂为4.5%、4.6%、10.4%、-2.3%，同比-2.8pct/+0.4pct/-1.4pct/-0.8pct，公司慎密化运营束缚，时刻用度总体下行。 PCB延续受益产物升级及出口，泛半导体界限拓展产物外延 PCB方面，公司的大客户策略及海外策略收获明显。本年二季度往后，PCB行业稼动率较第一季度有所擢升，公司坐蓐端从四月份发轫已达满产形态。下旅客户本年对高阶板的需求增速较疾，高阶头部客户的订单需求趋向较为确定，叠加下旅客户正在东南亚产能的变动，海外订单增进趋向显明 泛半导体方面，公司以直写光刻为主题，拓展产物外延。公司加疾了正在先辈封装、新型显示、功率分立器件等方面的组织，与各个细分界限头部客户举行策略协作，与下逛协同生长。先辈封装成为公司组织的苛重界限，公司晶圆级封装装备WLP2000精度可达2μm，成熟度较高，已正在客户端做量产测试，同时也正在研制更高端、慎密度更高的晶圆级封装装备；公司键合装备不妨完毕热压键合，目前维持的最大晶圆尺寸为8英寸，采用半主动化操作，可行使于先辈封装、MEMS等众种场景用。 投资提议 咱们酌量验收节拍举行小幅调动，预测公司2024-2026年生意收入判袂为11.86/15.93/20.45亿元（调动前为12.08/16.89/20.45亿元），归母净利润判袂为2.63/3.49/4.91亿元（调动前为2.79/3.91/5.07亿元），以今朝总股本1.31亿股筹算的摊薄EPS为2.0/2.7/3.7元。公司今朝股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数判袂为35/27/19倍，支持“买入”评级。 危机提示 1）手艺导入不足预期；2）下逛需求不足预期；3）募投项目落地不足预期；4）主题手艺职员流失。

　　芯碁微装(688630) 讲述摘要 事情：公司宣布2024年三季报，2024年前三季度，公司完毕生意收入7.18亿元，同比增进37.05%；完毕归母净利润1.55亿元，同比增进30.94%；扣非后归母净利润1.48亿元，同比增进54.94%。 事迹适宜预期，时刻用度率低浸 （1）筹划境况：分季度看，2024单Q3，公司完毕生意收入2.68亿元，同比增进30.87%；单Q3完毕归母净利润0.54亿元，同比增进18.85%。公司延续斥地市集，加大产物加入，同时踊跃组织中高端产物，并实行慎密化运营束缚，事迹维持疾速增进。 （2）红利才略：2024年前三季度，公司贩卖毛利率和贩卖净利率判袂为40.99%、21.60%，同比判袂-1.84pct、-1.01pct，红利才略同比有所低浸。公司正在微纳直写光刻界限角逐力强，同时毛利率更高的泛半导体营业疾速开展，公司红利才略希望维稳。 （3）时刻用度：2024年前三季度，公司贩卖、束缚、财政、研发用度率判袂为4.49%、4.65%、-2.34%、10.41%，同比判袂-2.76pct、+0.39pct、-0.76pct、-1.38pct。公司用度管控加强，时刻用度率团体低浸。 PCB和泛半导体齐开展，直写光刻利用延续拓展。 （1）直写光刻手艺平台，众维组织掀开生长空间。公司直写光刻手艺积聚深邃，是邦内直写光刻装备的细分龙头。公司正在微纳直写光刻界限手艺积聚深邃，通过延续研发，修筑高端设备正在“光”、“机”、“电”、“软”、“算”的手艺护城河，跟着邦内中高端PCB需求的增进及邦产化率需求擢升，且公司加疾正在载板、先辈封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等市集的延续组织，生长空间进一步掀开。 （2）PCB营业：受益于产物升级+出口。①产物升级：受算力等需求推进，众层板、H DI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB需求向好，公司中高端产物角逐上风强，受益于行业产物升级趋向。同时，公司拓展产物线，面向高端阻焊市集的NEX系列直写光刻装备疾速开展；②出口：公司踊跃创办海外贩卖及运维团队，发扬自己品牌、手艺斥地和市集营销的上风，巩固海外客户的任事才略。公司海外拓展速率较疾，出口订单出现优越，海外市集的增进将延续推进收入上升。 （3）泛半导体：直写光刻手艺利用拓展连接深化。公司延续众赛道拓展，厚实产物矩阵，直写光刻装备可利用正在IC、MEMS、生物芯片、分筑功率器件、IC掩膜版创筑、先辈封装、显示光刻等合节，直写光刻手艺利用拓展连接深化。公司通过半导体加工进程中症结装备的组织，踊跃组织先辈封装平台型企业，正在先辈封装装备邦产化的大局之下打制新增进极。 红利预测：公司基于直写光刻底层手艺积聚，深耕PCB直写光刻市集，同时拓展泛半导体等新兴工业目标，希望掀开公司永久生长空间。咱们支持红利预测稳定，估计2024-2026年公司生意收入判袂为11.12、15.23、20.97亿元，归母净利润判袂为2.57、3.46、4.65亿元，对应PE判袂为33.4、24.8、18.4倍，支持“增持”评级。 危机提示：行业角逐激烈加剧的危机；先辈封装工业希望不足预期的危机；公司手艺前进不足预期的危机；研报应用的音信存正在更新不实时危机等。

　　芯碁微装(688630) 事项： 公司颁发2024年三季报，2024年前三季度公司完毕营收7.18亿元，同比增进37.05%；归属上市公司股东净利润1.55亿元，同比增进30.94%。 安然见地： PCB工业升级出口双轮驱动，主业端庄生长：2024前三季度，公司完毕营收7.18亿元（+37.05%YoY）；归母净利润1.55亿元（+30.94%YoY），扣非后归母净利润1.48亿元（+51.75%YoY），重要系公司贩卖收入增进、踊跃组织中高端产物，公司慎密化运营束缚所致。Q3单季度，公司完毕营收2.68亿元（+30.87%YoY， 备已发货至京东方，LCD制程曝光打码量产装备也即将出货。先辈封装方面，公司晶圆级封装装备WLP2000精度可达2μm，目前已客户端做量产测试。同时，公司也正在研制更高端、慎密度更高的晶圆级封装装备。 投资提议：公司正在直写光刻手艺方面积聚深邃，正在PCB直写光刻装备市集中邦内市占领导先，完毕主流客户全笼罩，同时产物也正在泛半导体界限连接拓展延长，与各个细分界限头部客户举行策略协作，正在手订单维持安定增进。归纳公司最新财报，咱们调动了公司的红利预测，估计2024-2026年公司的归母净利润判袂为2.41、3.27和4.16亿元（前值判袂为2.58、3.62、5.18），对应10月25日收盘价的PE判袂为35.5X、26.3X和20.6X，行动邦内领先的直写光刻装备厂商，公司将受益于PCB厂商正在东南亚筑厂趋向、中高端PCB需求的增进及邦产化经过，且公司加疾正在载板、先辈封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等界限的组织，营收范畴希望络续夸大。支持公司“保举”评级。 危机提示：（1）邦内PCB厂商投资不足预期。要是PCB厂投资落地数目或进度不足预期，则装备需求增速放缓，公司事迹增进大概不达预期。（2）泛半导体直写光刻装备市集拓展及手艺开展的危机。正在泛半导体界限，公司的直写光刻装备目前众处于研发试制客户验证阶段，他日存正在必定的工业化利用受限危机。（3）角逐加剧的危机。他日要是公司不行实时无误地独揽市集需乞降手艺趋向，并延续推出具有角逐力的新产物以餍足市集新需求，则将正在角逐中被落下，并对经生意绩带来倒霉影响。

　　芯碁微装(688630) 投资重心： 事情： 公司告示24Q1-Q3完毕营收7.18亿，同比+37.05%；完毕归母净利1.55亿元，同比+30.94%，扣非净利1.48亿元，同比+51.75%；个中Q3完毕营收2.68亿，同比+30.87%，环比+6.80%；归母净利0.54亿元，同比+18.85%；扣非净利0.49亿元，同比+77.07%，事迹适宜预期！？扣非利润高速增进，政府补助导致非经损益大幅裁汰， 公司Q3扣非归母净利yoy+77%高速增进，远高于归母净利19%的增速，重要来由是政府补助不同。2024Q3计入当期损益的政府补助为509万元，而2023年Q3为1844万元，差额高达1335万元，政府补助裁汰对公司Q3利润影响较大。 存货高速增进，估计Q4进入海外确收顶峰期 24Q3末公司存货金额为5.13亿元，比拟23Q3同比增进约39%。公司以销定产，存货高增或意味着公司订单充满。2024年是公司开外斥地大年，咱们以为因为Q4是当年确认收入顶峰，估计海外收入希望正在Q4拉动公司高速增进。 拓市集/高端化/扩品类，众重生长叠加助力高增进 公司具备众重生长逻辑：1）PCB方面，AI驱动需求高端化。公司产物抵达环球领先秤谌，将受益于行业血本开支添补+手艺升级。同时PCB产能变动也有利于PCB装备需求增进。2）泛半导体RDL/Bumping和TSV制程中公司LDI装备大有可为，LDI装备将正在他日3年内慢慢成熟并攻克先辈封装大市集的必定份额；引线框架产物正正在逐步取代冲压工艺；掩膜版制版/新型显示/光伏新手艺途径开展空间也极为广博。 红利预测与投资提议 咱们支持此前红利预测，估计公司2024-2026年营收收入为11.5/15.6/19.9亿元，归母净利润为2.67/3.86/5.24亿元，P/E倍数判袂为29/20/15×。咱们以为，公司手艺上处领先位子，同时底层手艺具备健旺的平台延长特征，支持“买入”评级。 危机提示 下逛扩产不足预期、装备研发不足预期、利用界限斥地不足预期

　　芯碁微装(688630) 主题见地 1H24营收同比增进41%，归母净利润同比增进39%。1H24公司完毕营收4.49亿元(YoY+41.04%)，归母净利润1.01亿元(YoY+38.56%)。对应单季度2Q24营收2.51亿元(YoY+55.37%，QoQ+26.93%），归母净利润0.61亿元(YoY+55.58%，QoQ+53.25%)，毛利率40.32%(YoY-7.54pct，QoQ-3.54pct)，公司毛利率重要受司帐法规改革影响，原计入贩卖用度的确保类质保用度重分类计入生意本钱，调动后公司1H24毛利率为41.88%，调动前为46.33%。AI升级推进PCB团体高端化，直写光刻加快取代。AI立异海潮下，从算力到终端通盘高端化，推进PCB产物往高密度、高集成、细线道、小孔径的目标开展，HDI、类载板、IC载板等中高阶PCB产物需求擢升，Prismark估计，2023-28年HDI和封装基板CAGR将抵达7.1%和8.8%，高于市集均匀秤谌。直写光刻手艺依靠光刻对位精度、主动对位、主动校准、主动涨缩等的上风，以及更短周期、更低本钱的特征，正在中高端PCB创筑界限具备成熟利用。PCB工业向东南亚变动，海外市集斥地鲜有成效。PCB工业向东南亚变动的趋向是装备厂商他日增进的苛重时机，邦内众家PCB厂商正在泰邦、越南等地投资筑厂。今朝公司产物手艺节点、品格条件均已抵达环球领先秤谌，海外市集希望急迅，直写光刻装备凯旋销往日本、越南、泰邦等市集。公司已提前计划环球化策略，目前已实现泰邦子公司的设立注册，本年将踊跃创办海外贩卖及运维团队，巩固海外客户的任事才略。 泛半导体界限，IC载板和先辈封装希望亨通。正在泛半导体界限，公司直写光刻装备可利用正在IC、MEMS、分筑功率器件、IC掩膜版创筑光刻等合节。载板方面，公司MAS4装备仍旧完毕4μm的慎密线宽，抵达海外一流竞品秤谌。本年5月，公司推出IC载板管理计划新品MAS6P系列，可利用于高阶HDI和IC载板量产。先辈封装方面，公司先辈封装直写光刻装备正在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中上风显明，已与绍兴长电、华天科技等客户协作。 投资提议：下调红利预测，支持“优于大市”评级。 酌量到公司先辈封装及新手艺产物客户拓展及产物验证周期存正在不确定性，下调24-25年红利预测，估计2024-2026年归母净利润2.5/3.8/4.8亿元（24-25年前值为2.8/4.3亿元），同比增速40%/52%/25%，今朝股价对应PE26/17/14x。受益于AI推进中高端PCB需求，及海外PCB产能繁茂扩张，泛半导体界限新品开释，公司中永久生长可期，支持“优于大市”评级。 危机提示：需求不足预期；新品研发导入不足预期等；宏观计谋和处境转移。

　　芯碁微装(688630) 事情: 芯碁微装8月22日宣布2024年中报：2024H1公司完毕生意收入4.49亿元，同比增进41.04%；完毕归母净利润1.01亿元，同比增进38.56%；完毕扣非归母净利润0.99亿元，同比增进45.84%。 投资重心: 2024Q2事迹出现亮眼。2024Q2公司完毕收入2.51亿元，同比增进55.37%，环比增进26.93%；完毕归母净利润0.61亿元，同比增进55.58%，环比增进53.25%；完毕扣非归母净利润0.62亿元，同比增进58.62%，环比增进67.84%。 净利率根基安定，延续加大研发加入。2024H1公司毛利率为41.88%，同比裁汰4.17pct，遵照《企业司帐法规利用指南汇编2024》，公司将原计入贩卖用度的确保类质保用度重分类计入生意本钱，对2024H1毛利率出现影响；净利率为22.40%，同比裁汰0.41pct。2024Q2公司毛利率为40.32%，同比裁汰7.54pct，环比裁汰3.54pct；净利率为24.24%，同比增进0.03pct，环比增进4.16pct。公司2024H1时刻用度率为17.01%，同比裁汰4.93pct，个中贩卖用度为0.16亿元，同比增进6.87%；束缚用度为0.21亿元，同比增进47.31%；研发用度为0.49亿元，同比增进25.95%；财政用度为-0.09亿元。 受益工业升级+出海战略，PCB主业端庄增进。1）装备升级方面，受益AI海潮延续促进，大尺寸、高层数、高频高速、高散热的PCB产物需求延续增进，公司从研发和扩产两个维度增强PCB装备的产物升级，推进众层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产物市占率连接擢升，同步加大高端阻焊市集的NEX系列直写光刻装备的扩产。2）出海方面，2024H1公司加大对东南亚地域的市集组织，目前泰邦子公司已实现设立注册，海外拓展速率较疾，出口订单出现优越。 加快泛半导体组织，他日生长可期。1）IC载板，公司目前解析度达4μm的载板装备MAS4正在客户端验证亨通，定增项目支持加快IC载板产能扩张。2）先辈封装，公司正在晶圆级和面板级封装装备界限均有组织，正在再布线、互联、智能纠偏、大面积芯片封装等方面均有上风。3）引线框架，公司踊跃促进刻蚀工艺对古板冲压工艺的取代，已笼罩树德半导体、龙腾电子等客户。4）掩膜版制版，公司首台餍足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版装备已正在客户端验证。5）新型显示，2024H1公司踊跃切入京东方供应链，目前屏幕传感器RTR装备已发货至京东方，LCD制程曝光打码量产装备即将出货。 红利预测和投资评级咱们估计公司2024-2026年完毕收入11.82、16.41、21.34亿元，完毕归母净利润2.79、3.93、5.17亿元，现价对应PE判袂为26、18、14倍，公司PCB直写光刻装备领先上风明显，加快泛半导体组织，支持“买入”评级。 危机提示下逛扩产不足预期；新手艺浸透率不足预期；市集角逐加剧危机；研宣布局与下逛开展趋向不可亲；客户纠集度较高；存货减值及应收账款等危机。

　　事迹高增，PCB延续受益产线) 事情： 芯碁微装宣布2024年半年报，2024H1完毕营收4.5亿元，同比增进41%，完毕归母净利润1亿元，同比增进38.6%。 毛利率因司帐法规改革外观下滑，净利率24%络续维持高红利2024Q2单季度看，延续受益于PCB行业苏醒和产线东南亚变动，公司完毕营收2.5亿元，同比增进55%，归母净利润0.6亿元，同比增进56%。单季度归纳毛利率40.3%，同比-7.5pcts，环比-3.5pcts，重要受司帐法规改革影响，原计入贩卖用度的确保类质保用度重分类计入生意本钱，新司帐法规下公司2024H1生意本钱相较之前添补1989万元，贩卖用度对应裁汰1989万元，若还原为原司帐法规对应2024Q2单季度毛利率48.2%，同比+0.3pcts，环比+4.4pcts，络续维持端庄向好。红利才略上，2024Q2归母净利率24%，同比约持平，环比+4pcts，络续维持高红利秤谌。 PCB：受益产线东南亚变动，海外市集斥地鲜有成效 受邦际交易摩擦影响，叠加东南亚等地具备配套和本钱上风，近年来PCB产线东南亚变动趋向明显，邦内头部PCB厂商如鹏鼎控股、东山严紧、沪电股份、胜宏科技等均策动正在泰邦、越南等地投资筑厂。2023年发轫，公司加快促进海外市集策略，装备凯旋销往泰邦、越南、日本、韩邦和澳洲等区域，出口订单出现优越。本年上半年，公司也已实现泰邦子公司的设立注册，并踊跃创办海外贩卖和运维团队。咱们估计，他日东南亚等海外市集将成为公司开展的苛重时机，驱动PCB装备营业络续维持延续端庄增进。 泛半导体：众点组织前沿利用，IC载板和先辈封装希望亨通 基于激光直写光刻的底层手艺，公司众点组织IC载板、掩膜版、先辈封装、新型显示等界限，蓄力永久生长天花板。个中，IC载板界限，目前已斥地兴森科技、浩远电子、明阳电道、柏承微电子、英创力等优质客户，手艺上，MAS4系列已完毕4μm线宽，抵达海外一流竞品秤谌，且正在客户端验证亨通。先辈封装方面，公司先辈封装直写光刻装备正在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中上风显明，且已与绍兴长电、华天科技等客户协作，并得回大陆头部先辈封装客户的相连反复订单。 投资提议： 咱们估计2024-2026年公司判袂完毕营收11.8/15.6/20.3亿元，同比增进42.0%/32.4%/30.1%；2024-2026年判袂完毕归母净利润2.6/3.6/5.1亿元，同比增进44.4%/40.8%/41.0%，对应2024-2026年市盈率27.8/19.8/14.0xPE。 酌量公司邦内直写光刻装备龙头位子，予以公司6个月宗旨价74.85元，对应2024年38xPE，支持“买入-A”评级。 危机提示：PCB直接显影装备海外市集促进不足预期危机、泛半导体界限手艺利用/新品引申不足预期危机、红利预测不足预期危机。

　　芯碁微装(688630) 投资重心 事情：8月22日，芯碁微装宣布2024年半年报，2024年上半年公司完毕营收4.49亿元，同比增进41.04%；归母净利润为1.01亿元，同比增进38.56%，扣非归母净利润0.99亿元，同比增进45.84%。 司帐法规有所调动，团体红利秤谌维持高位。财务部于2024年3月宣布了《企业司帐法规利用指南汇编2024》，章程确保类质保用度应计入生意本钱，2024年上半年影响金额约0.20亿元，司帐法规调动后公司2024年上半年归纳毛利率为41.88%，调动前公司毛利率为46.33%。从净利润来看，2024年上半年公司贩卖净利率为22.40%，相较2023年上半年的22.81%蜕变不大，团体红利秤谌还是维持高位。 中高端PCB装备界限市占率连接擢升，踊跃拓展东南亚市集。公司从研发和扩产两个维度增强PCB装备的产物升级，推进众层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产物市集份额占比连接擢升，同步加大高端阻焊市集的NEX系列直写光刻装备的扩产。同时越来越众的电道板企业发轫正在东南亚投资筑厂，今朝公司海外拓展速率较疾，出口订单出现优越，海外市集的增进将延续推进收入上升。 泛半导体装备界限众点着花，先辈封装装备希望亨通。遵照公司2024半年报，1）IC载板界限：先辈封装启发ABF载板市集增进，公司解析度达4μm的载板装备MAS4正在客户端验证亨通。2）先辈封装界限：目前公司正在先辈封装界限组织了直写光刻装备+晶圆瞄准机+晶圆键合装备，其余，也组织了先辈封装所需求的量测、曝光、检测的手艺途径）其他界限：公司首台餍足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版装备已正在客户端验证，公司也将促进90nm-65nm制版光刻装备的讨论经过；公司踊跃切入头部客户京东方供应链，目前屏幕传感器RTR装备已发货至京东方，LCD制程曝光打码量产装备也即将出货。 投资提议。跟着公司PCB装备出货端庄增进叠加泛半导体装备逐步放量，咱们估计公司24-26年完毕收入11.6/15.9/19.9亿元，完毕归母净利2.7/3.6/4.7亿元，以8月26日市值对应PE判袂为27/20/15倍，支持“买入”评级。 危机提示：下逛需求不足预期危机；行业角逐加剧危机；公司新营业斥地不足预期危机等

　　芯碁微装(688630) 芯碁微装2024Q2生意收入和归母净利润同比疾速增进。跟着环球PCB需求进入苏醒和生长周期，公司装备需求亦希望擢升。公司正在泛半导体界限踊跃斥地新兴市集。支持买入评级。 支持评级的重心 芯碁微装2024Q2生意收入和归母净利润同比疾速增进。芯碁微装2024H1生意收入4.49亿元，YoY+41%；毛利率41.9%，YoY-2.0pcts（按司帐法规调动后的可比口径筹算）；归母净利润1.01亿元，YoY+39%。芯碁微装2024Q2生意收入2.51亿元，QoQ+27%，YoY+55%；毛利率40.3%，QoQ-3.5pcts；归母净利润0.61亿元，QoQ+53%，YoY+56%。 环球PCB需求进入苏醒和生长周期。Prismark估计2023~2028年环球PCB市集范畴希望从695亿美元增进至904亿美元。PCB市集的增进得益于：1）消费电子库存调动进入扫尾阶段，PCB厂商稼动率希望回升；2）PCB产物向高密度、高集成、细线道、小孔径、大容量、轻狂化的目标开展，HDI、类载板、IC载板等中高阶PCB需求上升；3）AI利用驱动PCB产物更新迭代，进而启发PCB价钱量上升；4）PCB工业向东南亚等地域变动，启发装备装备需求。 泛半导体界限延续斥地新兴市集。公司正在泛半导体众界限博得希望：1）解析度达4μm的MAS4正在客户端验证亨通，新推想出的MAS6P具有业内领先的二次成像手艺，NEX30成为阻焊DI职能标杆；2）WLP和PLP板级封装装备的产能功用延续优化，以降低其正在更高算力大面积芯片曝光合节的制品率；3）引线框架装备仍旧笼罩树德半导体、龙腾电子等客户；4）首台90nm掩模板制版装备已正在客户端验证；5）屏幕传感器RTR装备已发往京东方，LCD曝光打码装备也即将出货；6）凯旋研制出WA8晶圆瞄准机和WB8晶圆键合机。 估值 估计芯碁微装2024/2025/2026年EPS判袂为1.87/2.37/2.73元。截至2024年8月23日收盘，芯碁微装总市值约72亿元，对应2024/2025/2026年PE判袂为29.1/23.0/19.9倍。支持买入评级。 评级面对的重要危机 下逛需求不足预期。产物验证进度不足预期。市集角逐形式恶化。

　　芯碁微装(688630) 投资重心 事情：公司宣布2024年中报，2024年上半年，公司完毕生意收入4.49亿元，同比增进41.04%；完毕归母净利润1.01亿元同比增进38.56%；扣非后归母净利润0.99亿元，同比增进45.84%。 事迹出现亮眼，时刻用度率低浸 （1）筹划境况：分季度看，2024单Q2，公司完毕生意收入2.51亿元，同比增进55.37%；单Q2完毕归母净利润0.61亿元，同比增进55.58%。重要来由是公司延续斥地市集，加大产物加入，归纳势力添补，销量添补。 （2）红利才略：2024上半年，公司贩卖毛利率和贩卖净利率判袂为41.88%、22.40%，同比判袂-4.17pct、-0.41pct，毛利率同比低浸，重要受司帐计谋改革影响。公司正在微纳直写光刻界限角逐力强，通过延续研发修筑高端设备正在“光”、“机”、“电”、“软”、“算”的手艺护城河。公司角逐力强，同时毛利率更高的泛半导体营业疾速开展，公司红利才略希望维稳。 （3）时刻用度：2024上半年，公司贩卖、束缚、财政、研发用度率判袂为3.53%、4.63%、-2.04%、10.89%，同比判袂-3.3pct、+0.2pct、-0.53pct、-1.3pct。公司用度管控加强，时刻用度率团体低浸。 PCB和泛半导体齐开展，直写光刻利用延续拓展。 （1）PCB营业：受益于产物升级+出口。①产物升级：受算力等需求推进，众层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB需求向好。公司从研发和扩产两个维度增强PCB装备的产物升级，推进众层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产物市集份额占比连接擢升，同步加大高端阻焊市集的NEX系列直写光刻装备的扩产；②出口：公司加大东南亚地域市集组织。公司踊跃创办海外贩卖及运维团队，发扬自己品牌、手艺斥地和市集营销的上风，巩固海外客户的任事才略。今朝公司海外拓展速率较疾，出口订单出现优越，海外市集的增进将延续推进收入上升。 （2）泛半导体：直写光刻手艺利用拓展连接深化。公司延续众赛道拓展，厚实产物矩阵，直写光刻装备可利用正在IC、MEMS、生物芯片、分筑功率器件、IC掩膜版创筑、先辈封装、显示光刻等合节，直写光刻手艺利用拓展连接深化。公司通过半导体加工进程中症结装备的组织，踊跃组织先辈封装平台型企业，正在先辈封装装备邦产化的大局之下打制新增进极。 直写光刻手艺平台，看好先辈封装装备等新营业开展。公司正在微纳直写光刻界限手艺积聚深邃，通过延续研发，修筑高端设备正在“光”、“机”、“电”、“软”、“算”的手艺护城河，跟着邦内中高端PCB需求的增进及邦产化率需求擢升，以及公司加疾正在载板、先辈封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏铜电镀等市集的延续组织，生长空间进一步掀开。 红利预测：公司基于直写光刻底层手艺积聚，深耕PCB直写光刻市集，同时拓展泛半导体等新兴工业目标，希望掀开公司永久生长空间。咱们支持红利预测稳定，估计2024-2026年公司生意收入判袂为11.12、15.23、20.97亿元，归母净利润判袂为2.57、3.46、4.65亿元，对应PE判袂为27.0、20.0、14.9倍，支持“增持”评级。 危机提示：行业角逐激烈加剧的危机；先辈封装工业希望不足预期的危机；公司手艺前进不足预期的危机；研报应用的音信存正在更新不实时危机等。

　　2024H1事迹高增，PCB营业受益工业升级&出口，泛半导体组织延续促进

　　芯碁微装(688630) 重要见地： 事情概略 芯碁微装于2024年8月21日宣布2024年半年度讲述：2024年上半年完毕生意收入为4.49亿元，同比添补41.04%；归母净利润为1.01亿元，同比添补38.56%；毛利率为41.88%，同比裁汰4.2pct；净利率为22.40%，同比裁汰0.4pct。毛利率振动重要受司帐法规调动，原计入贩卖用度的确保类质保用度重分类计入生意本钱，上半年金额为1,988.59万元。 2024年二季度完毕生意收入2.51亿元，同比增进55.37%，环比增进26.93%；归母净利润为0.61亿元，同比增进55.58%，环比增进53.25%；毛利率为40.32%，同比裁汰7.5pct；净利率为24.24%，同比增进0.03pct。 PCB工业升级&出口双轮驱动生长 引颈PCB中高阶市集LDI装备邦产取代。AI任事器及配套高端换取机等产物需求延续增进，驱动了对大尺寸、高层数、高频高速、高散热的PCB产物的需求，也启发了PCB价钱量的擢升。公司从研发和扩产两个维度增强PCB装备的产物升级，推进众层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产物市集份额占比连接擢升，同步加大高端阻焊市集的NEX系列直写光刻装备的扩产。 受益PCB工业迁徙。公司加大了对东南亚地域的市集组织，以泰邦、越南地域为主，泰邦子公司已实现设立注册，本年将踊跃创办海外贩卖及运维团队，公司海外拓展速率较疾，出口订单出现优越。2024年上半年，港澳台及境外收入总共6,562万元，已进步客岁整年，占比14.6%，毛利率港澳台地域58.84%，其他地域82.13%，高于大陆38.8%的毛利率。 泛半导体界限组织连接促进 IC载板：先辈封装启发ABF载板市集增进，公司为邦产取代领军者，已储藏3-4μm解析才略的IC Substrate，手艺目标比肩邦际龙头企业。目前解析度达4μm的载板装备MAS4正在客户端验证亨通。同时，公司定增项目支持加快IC载板产能扩张，海外市集连接寻求冲破。 先辈封装：公司WLP晶圆级封装装备正在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有上风，以天真的数字掩模和高良品率餍足了半导体行业需求。其余，公司正在PLP板级封装装备也有组织，维持正在模组、光芯片、功率器件等界限的封装。公司加疾擢升封装装备产能功用，以正在更高算力的大面积芯片上的曝光条件。 掩膜板制版：公司首台餍足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版装备已正在客户端验证，公司也将促进90nm-65nm制版光刻装备的讨论经过，以餍足半导体掩膜版手艺的更新迭代。 缠绕先辈封装举行前沿组织。2024年4月，公司推出了键合制程管理计划，凯旋研制新品WA8晶圆瞄准机与WB8晶圆键合机，此两款装备均为半导体加工进程中的症结装备。其余，公司也组织了先辈封装所需求的量测、曝光、检测的手艺途径图。 投资提议 咱们酌量下逛PCB景心胸较高举行小幅调动，预测公司2024-2026年生意收入判袂为12.08/16.89/20.45亿元（调动前为11.90/15.33/18.41亿元），归母净利润判袂为2.79/3.91/5.07亿元（调动前为2.68/3.55/4.55亿元），以今朝总股本1.31亿股筹算的摊薄EPS为2.1/3.0/3.9元。公司今朝股价对2024-2026年预测EPS的PE倍数判袂为25/18/14倍，支持“买入”评级。 危机提示 1）手艺导入不足预期；2）下逛需求不足预期；3）募投项目落地不足预期；4）主题手艺职员流失。

　　芯碁微装(688630) 投资重心： 事情： 公司告示24H1完毕营收4.49亿，同比+41.04%；完毕归母净利1.01亿元，同比+38.56%，扣非净利0.99亿元，同比+45.84%；个中Q2完毕营收2.51亿（预告中值2.45亿），同比+55.37%，环比+26.93%；归母净利0.61亿元（（预告中值0.61亿），同比+55.58%，环比+53.25%；扣非净利0.62亿元（（预告中值0.60亿），同比+58.62%，环比+67.84%。，事迹超预期！ PCB+泛半导体协同驱动生长，司帐计谋改革影响毛利率 PCB营业）：24H1PCB行业慢慢回暖，PCB厂商稼动率回升后对装备需求擢升。同时PCB企业正在东南亚大方投资设厂。除了延续举行的高端化外，24H1公司环球化希望急迅，LDI装备凯旋销往越南/泰邦/日本等地。泛半导体）：公司泛半导体界限众点着花，正在手订单维持较疾增进。公司IC载板市集出现优越，同比增速较疾。IC载板4um线宽装备验证亨通，斥地了兴森科技、明阳电道等客户；24H1新型显示界限，公司踊跃切入京东方供应链，目前屏幕传感器RTR装备已发货，LCD制程曝光打码装备也即将出货，京东方的订单将为公司注入健旺增进动力。司帐计谋改革影响24H1毛利率约4.4pct）讲述期内，质保用度归类从贩卖用度转入生意本钱，24H1质保用度约为1989万元，据测算碁导致24H1毛利率低浸4.4pct，贩卖用度率一概低浸。 手艺立异驱动生长，24H1手艺/产物/区域冲破硕果磊磊 24H1除事迹维持高速增进外，公司新赛道组织更是博得冲破性希望。公司以直写光刻手艺为主题，24H1新品连接。IC载板装备已升级至3-4um解析才略，5月推出IC载板管理计划新品。4月推出了键合制程管理计划，同时促进量测、检测手艺途径图，实现LDI+晶圆瞄准机+晶圆键合装备的先辈封装平台型组织。同时8月19日，公司告示功直率写装备出口日本，是产物+区域的双重冲破。永久生长逻辑上1）PCB方面，AI驱动需求高端化。据公司半年报引Prismark，HDI/封装基板和软板等中高阶产物占比2028年将擢升至54%，公司产物抵达环球领先秤谌，将受益于行业手艺升级+产能变动。2）RDL/Bumping和TSV制程中公司LDI装备大有可为，LDI装备将正在他日3年内慢慢成熟并攻克先辈封装大市集的必定份额；引线框架产物正正在逐步取代冲压工艺；掩膜版制版/新型显示/光伏新手艺途径开展空间也极为广博。 红利预测与投资提议 咱们支持此前红利预测，估计公司2024-2026年营收收入为11.5/15.6/19.9亿元，归母净利润为2.67/3.86/5.24亿元，P/E倍数判袂为29/20/15×。咱们以为，公司手艺上处领先位子，同时底层手艺具备健旺的平台延长特征，支持“买入”评级。 危机提示 下逛扩产不足预期、装备研发不足预期、利用界限斥地不足预期

　　芯碁微装(688630) 事项： 公司颁发2024年半年报，2024年上半年公司完毕营收4.49亿元，同比增进41.04%；归属上市公司股东净利润1.01亿元，同比增进38.56%。 安然见地： PCB工业升级出口双轮驱动，主业端庄生长：2024H1，公司完毕营收4.49亿元（+41.04%YoY），完毕归母净利润1.01亿元（+38.56%YoY），扣非后归母净利润0.99亿元（+45.84%YoY），重要系公司加疾PCB装备产物升级，加大高端阻焊装备扩产，连接厚实泛半导体产物矩阵，促进直写光刻手艺利用拓展连接深化。同时，加快促进品牌环球化开展战略，加疾组织东南亚地域的市集。2024H1，公司团体毛利率和净利率判袂是41.88%（-4.17pct YoY）和22.40%（-0.41pctYoY），重要系苛重司帐计谋改革本，公司将讲述期内各期原计入贩卖用度的确保类质保用度1988.6万元重分类计入生意本钱导致毛利率裁汰。从用度端来看，2024H1公司时刻用度率为17.01%（-4.94pctYoY），个中贩卖用度率、束缚用度率、财政用度率和研发用度率判袂为3.53%（-3.3pct YoY）、4.63%（+0.2pct YoY）、-2.04%（-0.53pctYoY）和10.89%（-1.30pct YoY）。2024Q2单季度，公司完毕营收2.51亿元（+55.37%YoY，+26.93%QoQ），完毕归母净利润0.61亿元（+55.58%YoY，+53.25%QoQ），Q2单季度的毛利率和净利率判袂为40.32%（-7.54pct YoY，-3.54pct QoQ）和24.24%（+0.03pct YoY，+4.16pct QoQ）。 AI海潮启发HDI板需求，公司踊跃拓展东南亚市集：正在PCB界限：公司装备重要利用于PCB制程中的线道层及阻焊层曝光合节，营业从单层板、众层板、柔性板等PCB中低阶市集向类载板、IC载板等高阶市集纵向拓展。AI海潮延续促进，算力需求发作，启发了AI任事器及配套高端换取机等产物需求延续增进。数据核心硬件也加快向高速、大容量的目标开展，进而驱动了对大尺寸、高层数、高频高速、高散热的PCB产物 的需求，也启发了PCB价钱量的擢升。公司从研发和扩产两个维度增强PCB装备的产物升级，推进众层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产物市集份额占比连接擢升，同步加大高端阻焊市集的NEX系列直写光刻装备的扩产。2024年5月，公司宣布钻孔系列新品MCD75T可及时职位校准及时孔型检测及时能量监控，对位和补充算法与LDI相通，降低了微孔与线道的职位精度。其余，出海战略是近两年公司最苛重的策略之一，公司加大了对东南亚地域的市集组织，目前泰邦子公司已实现设立注册。今朝公司海外拓展速率较疾，出口订单出现优越，海外市集的增进将延续推进收入上升。 泛半导体界限众点着花，直写光刻手艺利用拓展连接深化：正在泛半导体界限，公司产物的利用场景涵盖IC封装、先辈封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、新型显示、新能源光伏等界限，产物组织厚实。公司踊跃促进前沿手艺研发，加疾新品斥地，推出键合制程管理计划，同时促进量测、检测手艺途径图，踊跃组织先辈封装平台型企业，延续拓展直写光刻装备众场景利用。1）载板方面，市集出现优越，同比增速较疾，公司针对IC封装载板现已斥地出MAS4、MAS6、MAS8系列产物，MAS4仍旧完毕了4μm线宽，抵达海外一流竞品秤谌，装备正在客户端验证亨通。2024年5月，公司推出IC载板管理计划新品MAS6P、NEX30。2）先辈封装方面，晶圆级与面板级封装装备均有组织，正在再布线、互联、智能纠偏、合用大面积芯片封装等方面都有上风。其余，公司正在PLP板级封装装备也有组织，维持正在模组、光芯片、功率器件等界限的封装。公司加疾擢升封装装备产能功用，以餍足正在更高算力的大面积芯片上的曝光合节适配有更高的产能功用和制品率。3）掩膜版制版方面，LDW系列餍足90nm制程节点的掩膜板制版装备正在客户端验证亨通，手艺参数行业领先。4）新型显示方面，公司踊跃切入头部客户京东方供应链，加健旺客户策略组织，目前屏幕传感器RTR装备已发货至京东方，LCD制程曝光打码量产装备也即将出货。 投资提议：公司正在直写光刻手艺方面积聚深邃，正在PCB直写光刻装备市集中邦内市占领导先，完毕主流客户全笼罩，同时产物也正在泛半导体界限连接拓展延长，与各个细分界限头部客户举行策略协作，正在手订单维持高速增进。咱们支持公司的红利预测，估计2024-2026年公司的EPS判袂为1.96元、2.75元和3.94元，对应8月22日收盘价的PE判袂为27.0X、19.3X和13.5X，行动邦内领先的直写光刻装备厂商，公司将受益于PCB厂商正在东南亚筑厂趋向、中高端PCB需求的增进及邦产化经过，且公司加疾正在载板、先辈封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等界限的组织，合联产物将进一步降低公司产物线笼罩的广度，生长空间进一步掀开，营收范畴希望络续夸大。支持公司“保举”评级。 危机提示：（1）邦内PCB厂商投资不足预期。要是PCB厂投资落地数目或进度不足预期，则装备需求增速放缓，公司事迹增进大概不达预期。（2）泛半导体直写光刻装备市集拓展及手艺开展的危机。正在泛半导体界限，公司的直写光刻装备目前众处于研发试制客户验证阶段，他日存正在必定的工业化利用受限危机。（3）角逐加剧的危机。他日要是公司不行实时无误地独揽市集需乞降手艺趋向，并延续推出具有角逐力的新产物以餍足市集新需求，则将正在角逐中被落下，并对经生意绩带来倒霉影响。